Czarny klej pod układami BGA w Lenovo i IBM. Czarna wizja serwisanta laptopów.

Jesteś tutaj:>>Czarny klej pod układami BGA w Lenovo i IBM. Czarna wizja serwisanta laptopów.

Czarny klej pod układami BGA w Lenovo i IBM. Czarna wizja serwisanta laptopów.

  • czarny klej pod bga
Ten wpis posiada: Jeszcze nie posiada komentarzy, badź pierwszy!
Ocena użytkowników:
[Głosów:2    Średnia:4/5]

 

Dziś krótki wpis o tym co uprzykrza życie serwisantom laptopów. W każdej branży są rzeczy i zlecenia za które bierzemy się bardziej i mniej chętnie.

W serwisowaniu laptopów zdecydowanie takimi rzeczami są utrudnienia stosowane przez producentów tak, aby przypadkiem serwis nie miał zbyt łatwego zadania przy naprawie. Dziś mówimy o czarnym kleju stosowanym pod układami BGA w laptopach produkowanych przez Lenovo oraz IBM.

Dla niewtajemniczonych, układ BGA to taki chip. lutowany za pomocą małych kulek do płyty głównej laptopa:

W większości laptopów układ jest zamontowany za pomocą wspomnianych kulek i niczego więcej, czasami jest dodatkowo zabezpieczony delikatnym aczkolwiek łatwym w usunięciu klejem.

Jednak producenci Lenovo / IBM  poszli o krok dalej i dodatkowo wlali pod układy BGA klej koloru czarnego, którego w żaden sposób można usunąć przed demontażem układu BGA, dodatkowo jest on bardzo twardy i nie mięknie pod wpływem temperatury.

Tak więc w efekcie przy demontażu układu BGA z płyty głównej w laptopie Lenvo lub IBM, czasami serwisant musi “modlić się” aby klej nie był wlany zbyt głęboko pod układ i nie odszedł razem z laminatem – bo gdy laminat zostanie zerwany z płyty głównej to w większości przypadków nadaje się ona na złom a naprawa jest niewykonalna.

Różne serwisy mają różne patenty na radzenie sobie z tym problemem, my też mamy kilka własnych, jednak gdy klej jest wlany niemal do połowy powierzchni układu BGA – wtedy żaden patent nie pomaga. Ciekawe jest właśnie to, że za każdym razem ilość kleju pod układem jest inna – tak jakby porcji kleju nie odmierzał automat tylko ręcznie robił to człowiek aplikując go więcej lub mniej za każdym razem.

Jest jeszcze jedna ciekawostka – nie wszystkie płyty stosowane w laptopach IBM czy Lenovo posiadają czarny klej pod układami BGA. Są też płyty, które posiadają standardowy, miękki i łatwy w usuwaniu klej nanoszony punktowo.

W związku z powyższymi informacjami, można by się zastanawiać czy używanie czarnego kleju pod układami BGA nie jest przypadkiem pozytywnym zjawiskiem – przecież układy BGA często narażone są na tzw “zimne luty” czyli odrywanie się ich od płyty głównej – czarny mocny klej mógłby przecież utrwalić i wzmocnić montaż takiego układu do płyty głównej – jest w tym racja.

Jednak z drugiej strony każdy inny producent stosuje (a czasami nawet nie stosuje) zwykły, przyjazny serwisantowi klej, który łatwo usunąć i w tych laptopach zjawisko zimnych lutów praktycznie nie występuje. Kolejnym argumentem za teorią o utrudnianiu życia, jest fakt, że od jakiegoś czasu Lenovo stosuje ten sam czarny klej na układach BIOS – gdzie jego stosowanie nie ma żadnego uzasadnienia poza właśnie – utrudnianiem serwisom naprawy laptopów.

[0]
0.00 zł Zobacz

Formularz zamówienia

NazwaCena
Anuluj
2018-04-25T15:57:26+00:00

About the Author:

Przez wiele lat główny technik i wdrożeniowiec wielu nowatorskich rozwiązań w Serwisie Laptopów Express IT. Autor wielu artykułów i filmów o tematyce serwisowania laptopów. Pasjonat i w sporej części samouk ale też certyfikowany technik montażu układów scalonych w obudowie BGA. Człowiek orkiestra - naprawia, pomaga, pisze, nagrywa - to dzięki niemu tysiące zainteresowanych osób poznało przyczyny i rozwiązania swoich problemów z laptopami.

Zostaw komentarz

Zniżki na naprawy!

WIOSENNA PROMOCJA!
Naprawa laptopów do 35% taniej!
Szczegóły promocji.



PROMOCJA DO KOŃCA LIPCA 2018!