Dziś krótki wpis o tym co uprzykrza życie serwisantom laptopów. W każdej branży są rzeczy i zlecenia za które bierzemy się bardziej i mniej chętnie.
W serwisowaniu laptopów zdecydowanie takimi rzeczami są utrudnienia stosowane przez producentów tak, aby przypadkiem serwis nie miał zbyt łatwego zadania przy naprawie. Dziś mówimy o czarnym kleju stosowanym pod układami BGA w laptopach produkowanych przez Lenovo oraz IBM.
Dla niewtajemniczonych, układ BGA to taki chip. lutowany za pomocą małych kulek do płyty głównej laptopa:
-
- Układ BGA przylutowany do płyty głównej
-
- Układ BGA po odlutowaniu z płyty głównej
-
- Układ BGA – widok z obu stron. Pod spodem widać wspomniane kulki montażowe.
W większości laptopów układ jest zamontowany za pomocą wspomnianych kulek i niczego więcej, czasami jest dodatkowo zabezpieczony delikatnym aczkolwiek łatwym w usunięciu klejem.
Jednak producenci Lenovo / IBM poszli o krok dalej i dodatkowo wlali pod układy BGA klej koloru czarnego, którego w żaden sposób można usunąć przed demontażem układu BGA, dodatkowo jest on bardzo twardy i nie mięknie pod wpływem temperatury.
Tak więc w efekcie przy demontażu układu BGA z płyty głównej w laptopie Lenvo lub IBM, czasami serwisant musi „modlić się” aby klej nie był wlany zbyt głęboko pod układ i nie odszedł razem z laminatem – bo gdy laminat zostanie zerwany z płyty głównej to w większości przypadków nadaje się ona na złom a naprawa jest niewykonalna.
-
- Pola lutowniczne po zdjęciu układu z normalnym klejem.
-
- Pola lutowanicze po zdjęciu układu z czarnym klejem. Przy narożnikach i krawędziach widać jego pozostałości, które trudno usunąć.
-
- Przy narożnikach i krawędziach układu widać mleczno-biały klej. Jest on łatwy w usunięciu i nie wymaga dużego nakładu pracy.
Różne serwisy mają różne patenty na radzenie sobie z tym problemem, my też mamy kilka własnych, jednak gdy klej jest wlany niemal do połowy powierzchni układu BGA – wtedy żaden patent nie pomaga. Ciekawe jest właśnie to, że za każdym razem ilość kleju pod układem jest inna – tak jakby porcji kleju nie odmierzał automat tylko ręcznie robił to człowiek aplikując go więcej lub mniej za każdym razem.
Jest jeszcze jedna ciekawostka – nie wszystkie płyty stosowane w laptopach IBM czy Lenovo posiadają czarny klej pod układami BGA. Są też płyty, które posiadają standardowy, miękki i łatwy w usuwaniu klej nanoszony punktowo.
W związku z powyższymi informacjami, można by się zastanawiać czy używanie czarnego kleju pod układami BGA nie jest przypadkiem pozytywnym zjawiskiem – przecież układy BGA często narażone są na tzw „zimne luty” czyli odrywanie się ich od płyty głównej – czarny mocny klej mógłby przecież utrwalić i wzmocnić montaż takiego układu do płyty głównej – jest w tym racja.
Jednak z drugiej strony każdy inny producent stosuje (a czasami nawet nie stosuje) zwykły, przyjazny serwisantowi klej, który łatwo usunąć i w tych laptopach zjawisko zimnych lutów praktycznie nie występuje. Kolejnym argumentem za teorią o utrudnianiu życia, jest fakt, że od jakiegoś czasu Lenovo stosuje ten sam czarny klej na układach BIOS – gdzie jego stosowanie nie ma żadnego uzasadnienia poza właśnie – utrudnianiem serwisom naprawy laptopów.
[0]Formularz zamówienia
| Nazwa | Cena | |
|---|---|---|
| zł |
Potwierdzam od paru miesięcy walczę z płytami Lenovo Carbon X1 gdzie klej jest wlany prawie pod cały układ MEC1633 lub ThinkEngine.Widziałem że są rozpuszczalniki do tego kleju ale zastanawiam się jak taki rozpuszczalnik miał by działać pod układem i jaka reakcja zachodziła pod temperaturą. Podsumowując osobiście odradzam wszystkim swoim znajomym zakup komputerów firmy Lenovo.